半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代工業(yè)金字塔尖的“明珠”和數(shù)字經(jīng)濟的核心底座，支撐著人工智能、6G通信、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球市場規(guī)模增長迅速。當(dāng)前，世界百年未有之大變局加速演進，科技革命和大國博弈相互交織，深刻重塑全球秩序與發(fā)展格局，地緣政治緊張局勢疊加全球芯片短缺危機等因素，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵地位尤為凸顯，主要經(jīng)濟體加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與技術(shù)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷廣泛而深刻的全球性變革。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋基礎(chǔ)材料研發(fā)、設(shè)備制造上游環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計、制造、封裝、測試中游環(huán)節(jié)，消費電子、汽車電子、AI服務(wù)器終端應(yīng)用等下游環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)高技術(shù)、高資本密集型產(chǎn)業(yè)特征。在過去效率優(yōu)先的傳統(tǒng)因素驅(qū)使下，各國基于資源稟賦、技術(shù)水平、成本考量、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等差異，充分發(fā)揮比較優(yōu)勢進行分工布局，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在全球范圍內(nèi)形成高度垂直化分工格局。如美國主導(dǎo)芯片設(shè)計，日本、荷蘭聚焦關(guān)鍵材料與設(shè)備，東亞地區(qū)憑借成熟供應(yīng)鏈和低成本勞動力長期主導(dǎo)制造、封測環(huán)節(jié)。當(dāng)前，隨著技術(shù)不斷迭代升級，人工智能、量子計算等前沿領(lǐng)域的加速突破，以及全球經(jīng)濟格局、地緣政治等多重因素的交織影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在重塑。
深刻認識和把握全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重構(gòu)趨勢。一是地緣政治加劇各國關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的戰(zhàn)略布局。在全球范圍內(nèi)地緣政治緊張、科技競爭加速、貿(mào)易壁壘高筑的背景下，美國、歐盟等主要經(jīng)濟體對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視日益加深，通過各自的芯片法案、產(chǎn)業(yè)補貼加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的本土化進程，致力于提升自主研發(fā)和制造能力，打造優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群。同時積極尋求盟友合作，提升供應(yīng)鏈的多元化和韌性，如美國主導(dǎo)形成與歐盟、日本和韓國為核心的合作網(wǎng)絡(luò)。二是技術(shù)創(chuàng)新與突破正在改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需格局。人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)相互促進影響產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，人工智能及其驅(qū)動的新智能應(yīng)用催生對高性能、高算力芯片的巨大需求，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新，產(chǎn)生巨量增長空間。隨著人工智能技術(shù)從感知向認知、從分析判斷式向生成式、從專用向通用轉(zhuǎn)變，在供給端大幅降低半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計成本，提高制造效率，在需求側(cè)催生半導(dǎo)體產(chǎn)品新形態(tài)，發(fā)展新場景新模式新業(yè)態(tài)。三是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競爭與合作并存。中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，在技術(shù)創(chuàng)新、市場需求、產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)等多方面都呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。盡管當(dāng)前主要經(jīng)濟體基于地緣政治、搶占技術(shù)制高點、市場份額等諸多因素，加速陣營分化的半導(dǎo)體行業(yè)競爭，甚至采取對于高端芯片、上游設(shè)備、關(guān)鍵原材料出口管制和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)外商投資審查等方式，企圖限制新興市場的半導(dǎo)體技術(shù)的獲取與發(fā)展，但基于半導(dǎo)體技術(shù)復(fù)雜性、市場需求等合作基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍高度依賴跨國分工，開放合作始終是產(chǎn)業(yè)界共識。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)既是挑戰(zhàn)，也是我國從“跟跑者”向“并行者”躍遷的歷史機遇。
強化基礎(chǔ)研究，加快核心技術(shù)突破。著眼于基礎(chǔ)材料與設(shè)備革命，聚焦光刻機、刻蝕機等關(guān)鍵設(shè)備、第三代半導(dǎo)體材料、高性能、高算力的人工智能芯片研發(fā)、先進封裝技術(shù)等前沿領(lǐng)域，充分發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，組織跨學(xué)科攻關(guān)，加強重大創(chuàng)新平臺建設(shè)，加快國產(chǎn)替代研發(fā)進度，積極布局可重構(gòu)、存算一體、超高算力的新型架構(gòu)芯片研發(fā)，搶占行業(yè)技術(shù)競爭制高點。強化政策扶持與引導(dǎo)，做好產(chǎn)業(yè)發(fā)展的頂層設(shè)計和戰(zhàn)略規(guī)劃，分階段實現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級。加強創(chuàng)新政策、產(chǎn)業(yè)政策和財稅政策間協(xié)調(diào)，增強企業(yè)創(chuàng)新激勵，降低企業(yè)的融資成本與投資風(fēng)險。在基礎(chǔ)研究方面，完善競爭性支持和穩(wěn)定支持相結(jié)合的投入機制，提高基礎(chǔ)研究組織化程度，面向半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同攻關(guān)。在科研成果應(yīng)用和轉(zhuǎn)化方面，建立“政產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同創(chuàng)新機制，推動高校、科研機構(gòu)與企業(yè)深度合作。此外，完善知識產(chǎn)權(quán)保護體系，培育具有自主知識產(chǎn)權(quán)的IP核生態(tài)，降低設(shè)計環(huán)節(jié)對外依賴。
優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)鏈。通過政策指導(dǎo)與資源整合，構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，吸引全球人才資金等資源要素集聚，在長三角、珠三角等產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，加快強鏈、補鏈、延鏈，提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套能力、上下游協(xié)同能力，形成“設(shè)計——制造——封裝——測試”的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。不斷深化完善產(chǎn)業(yè)鏈“鏈長制”，圍繞晶圓制造、先進封裝等重點領(lǐng)域，培育扶持具有國際競爭力的領(lǐng)軍企業(yè)。面向國家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)需求，支持具備條件的地方和企業(yè)布局基礎(chǔ)研究，堅持守正創(chuàng)新，集中力量攻克產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵短板和突破前沿技術(shù)。加快產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，在人工智能與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相互促進的背景下，加快推動智算中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推進“東數(shù)西算”工程與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，增強全國大型算力的協(xié)同調(diào)度能力，支撐人工智能芯片研發(fā)與應(yīng)用。
深化開放合作，營造開放創(chuàng)新生態(tài)。加強半導(dǎo)體國際產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈合作，進一步提升外資外貿(mào)便利化水平，推動構(gòu)建更緊密的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈伙伴關(guān)系。發(fā)揮我國大規(guī)模市場優(yōu)勢，通過展會經(jīng)濟、自貿(mào)協(xié)定簽署等政策，加強與半導(dǎo)體技術(shù)強國之間的供需合作，加快產(chǎn)品應(yīng)用創(chuàng)新與迭代升級，加強與“一帶一路”國家等的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，推動構(gòu)筑互利共贏的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈。以制度型開放塑造國際競爭優(yōu)勢，積極參與制定6G等新興領(lǐng)域的國際標(biāo)準(zhǔn)，主動對接和引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)國際話語權(quán)，推動從“被動跟隨”向“主動引領(lǐng)”轉(zhuǎn)變。注重半導(dǎo)體人才交流與國際合作，夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展根基，加強青年基礎(chǔ)研究人才培養(yǎng)，推進人工智能國際化教育，打造頂尖人才匯聚“蓄水池”。進一步優(yōu)化營商環(huán)境，吸引海外高層次人才回國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，吸引半導(dǎo)體跨國企業(yè)在華設(shè)立研發(fā)中心。
強化風(fēng)險防控，確保供應(yīng)鏈安全與韌性。加快半導(dǎo)體技術(shù)自主研發(fā)進展，提升國產(chǎn)替代水平，建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全評估平臺和預(yù)警機制，動態(tài)監(jiān)測關(guān)鍵設(shè)備、材料庫存異動，制定供應(yīng)鏈中斷應(yīng)急預(yù)案。促進半導(dǎo)體供應(yīng)鏈多元化布局，根據(jù)地緣政治變化靈活調(diào)整供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，加強與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)外貿(mào)伙伴的談判協(xié)商，推動與歐盟、東盟建立芯片供應(yīng)鏈預(yù)警與互助機制，抵御單邊主義沖擊。針對人工智能芯片的研發(fā)與應(yīng)用涉及的數(shù)據(jù)安全、算法歧視、知識產(chǎn)權(quán)等問題，加強網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)保護，推動相關(guān)立法和安全倫理風(fēng)險研判，支持企業(yè)加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型和合規(guī)性建設(shè)，有為政府和有效市場結(jié)合共同應(yīng)對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)下的風(fēng)險挑戰(zhàn)。
（作者系海關(guān)總署研究中心戰(zhàn)略發(fā)展研究部主任）
